La cinta de polimida ESD s’utilitza amb més freqüència a la indústria electrònica per emmascarar components conductors en circuits o per cobrir components electrònics sensibles durant la fabricació.' és eficaç tant per a mètodes manuals com automàtics de soldadura manual, incloses les aplicacions de soldadura per cinta i soldadura per punts. A més, és un producte excel·lent per protegir contra la descàrrega de dissolvents durant la soldadura. Això el converteix en una opció excel·lent per protegir les plaques de circuits del contacte amb oli, greixos i altres materials que poden danyar fàcilment els circuits.
L’ús de cinta de poliimida ESD presenta diversos avantatges. D'una banda, la seva resistència a alta temperatura proporciona una mesura addicional de seguretat al voltant de l'electrònica que&és especialment important a la indústria alimentària i farmacèutica. A més, la capacitat del material&de proporcionar una gran quantitat d'aïllament elèctric el converteix en una solució excel·lent per a l'aïllament de circuits i altres formes de circuits elèctrics. Aquest aïllament elèctric proporciona seguretat i flexibilitat per a qualsevol tipus d’aplicació.
Cinta de poliimida ESDtambé s’utilitza per crear una capa d’aïllament elèctric més gruixuda que altres formes d’aïllament elèctric. El gruix afegit pot ajudar a reduir el consum d'energia dels electrodomèstics i la barrera addicional pot evitar el flux de líquid a determinades zones dels electrodomèstics, com ara sota el lavabo de la cuina. A més, el gruix i la capa afegida de polimida ESD poden ajudar a prevenir la corrosió i augmentar la vida útil de les plaques de circuits fabricades amb aquest material. Finalment, les propietats reflectants del material permeten aplicar-lo a plaques de circuits de diverses mides i formes, cosa que pot augmentar encara més la seva utilitat i funcionalitat.
Un desavantatge de l’ús de cinta polimida ESD en aplicacions a alta temperatura és que pot fallar a temperatures elevades. En general, aquestes temperatures més altes es produeixen quan grans làmines de poliimida estan exposades a flames obertes o quan estan exposades a quantitats extremes de calor, com durant el procés de cremar una espelma. Tot i que la cinta de poliimida té un punt de fusió elevat, es fon a uns 200 graus centígrads i el seu punt de fusió és més baix quan s’exposa a temperatures elevades. Quan es fon, la cinta adhesiva de poliimida de silicona pot formar bombolles, que alliberaran petites fuites que acabaran provocant l’aparició d’un petit forat a la superfície del material, creant una possible fuita. Per aquest motiu, s’utilitza sovint en aplicacions de protecció contra incendis.
A més d’aquestes situacions, la cinta de poliimida ESD també tendeix a adherir-se massa fortament a si mateixa, cosa que pot fer que s’allunyi d’una instal·lació. A causa d'aquesta tendència, sovint es combina amb resines epoxi a alta temperatura. En aquestes aplicacions, la resina epoxi s’endureix i es converteix en un compost enganxós que pot adherir-se a la superfície de la pel·lícula de poliimida, tot i permetre que l’aire flueixi a través del material. En proporcionar un adhesiu addicional, la pel·lícula de polimida ESD es pot utilitzar en diverses aplicacions on d’una altra manera pot fallar, inclosa la protecció contra barreres, la protecció contra incendis i l’aïllament antiestàtic.
La cinta de poliimida de gamma baixa té una sèrie d’avantatges respecte als materials estàndard ESD. El material de poliimida de gamma baixa és molt menys costós que la majoria de materials ESD estàndard. A més, com que no conté humitat, no presenta riscos ambientals, tot i que l'exposició prolongada a la humitat i la humitat pot reduir l'estabilitat de la cinta. També permet l'ús de cintes flexibles que no han de ser fixades permanentment a una superfície. La combinació de tots aquests factors fa que la cinta de poliimida de gamma baixa sigui una excel·lent alternativa als materials estàndard ESD.
