Si esteu interessats en l’electrònica o feu algun treball amb l’electrònica, heu d’haver utilitzat un coixinet tèrmic. Però ara us podeu preguntar de què està format un coixinet tèrmic, per què són importants i quins són els seus usos. Bé, en aquest article es parlarà breument d’aquests problemes per entendre millor què són i els seus usos.
R: El material principal que conforma un coixinet tèrmic o dissipador de calor és el silici. El silici s’utilitza com a semiconductor, una capa fina de silici combinada amb una altra hòstia amb un altre material base, generalment una carcassa d’alumini, per formar un dispositiu que conduirà la calor. Això pot ser des d'una CPU fins a un dissipador de calor per a components electrònics.
Per tant, per què és uncoixinet tèrmictan important per a la vostra CPU o un altre dispositiu? Es deu al fet que afecten la capacitat de mitjana de temperatura del dispositiu &, la rapidesa amb què es pot refredar, la temperatura màxima que pot aconseguir el dispositiu i la vida útil del dispositiu. Repassem&# cadascun d’aquests detalls amb més detall perquè entengueu la seva importància.
Dissipador de calor T: quan la CPU s’escalfa, la placa de conducció de calor es fa malbé. Això es deu al fet que la làmina de silici de la placa de conducció de calor es fa malbé. Podeu solucionar-ho col·locant una bona pasta de conducció de calor (podeu obtenir-la a qualsevol ferreteria) sobre la làmina de silici i tornant a soldar el dany. Això ajudarà al vostre dispositiu a funcionar molt més fresc perquè la conducció de calor serà millor. Aquesta reparació també ajuda el dispositiu a durar més, ja que tindreu una vida útil més llarga. Aquesta reparació també ajuda el vostre ordinador a funcionar de manera molt més silenciosa.
Agent de curació: per últim, però no per això menys important, heu d’assegurar-vos que adquiriu alguns agents de curació d’alta qualitat, com ara fenòlic, fosfat, nitrat o òxid nitrós. Aquests agents de curació són ideals per reparar el coixinet tèrmic quan es danyen massa. Un pegat de silicona d’alta qualitat com el descrit anteriorment pot ajudar a protegir els microxips dels danys.
Air Gaps: quan el processador s’escalfa massa, pot tenir-hi algunes. Normalment, aquests buits d’aire hi són perquè no utilitzen dissipador de calor. Per omplir els buits d’aire, heu d’utilitzar algun tipus de pols d’alta conductivitat tèrmica, com ara pintura en aerosol a base d’or. Això assegurarà que el seu coixinet d’alta conductivitat tèrmica no es faci malbé per sobreescalfament.
