La cinta adhesiva tèrmicament conductora és un mètode senzill i de baix cost per connectar un dissipador de calor a una superfície. Està disponible en una varietat de mides i es pot tallar per adaptar-se a una varietat d'àrees de contacte. La força de cisaré de la cinta i l'elasticitat determinaran la seva idoneïtat per a diverses aplicacions. Els requisits d'adhesió per a una superfície determinada dependran del seu rendiment tèrmic i la seva resistència a la cisatura. L'aplicació correcta i la preparació de la superfície s'han de seguir d'acord amb les instruccions del fabricant.
Cinta adhesiva tèrmicament conductoracombina l'acoblament mecànic amb la conductivitat tèrmica millorada. Es tracta d'una cinta tèrmica de dues cares que combina els beneficis de l'acoblament mecànic amb una excel·lent transferència tèrmica. Els materials bondline proporcionen una gestió tèrmica rendible i formen un estret enllaç entre dues superfícies. Són fàcils de manejar i vénen en formats de full i rotllo. El material no és tòxic i compleix amb les regulacions RoHS i REACH. La cinta adhesiva tèrmicament conductora és ideal per a aplicacions que requereixen un enllaç d'alt rendiment i resistent a la calor.
Les cintes adhesives tèrmiques s'utilitzen sovint en la indústria electrònica per connectar dues superfícies. Les seves propietats adhesives es poden millorar aplicant pasta tèrmica. Afegir una petita quantitat de pasta tèrmica a l'adhesiu pot debilitar l'enllaç entre dues superfícies. No obstant això, la barreja de dos tipus diferents de cintes no danyarà els seus components. Serà més fàcil d'aplicar cinta tèrmica a una superfície quan es barreja amb un revestiment d'alliberament de polièster tractat amb silicona.
Els tipus més comuns de cintes adhesives tèrmiques són d'una sola cara, de doble cara i reforçades. Les cintes d'una sola cara són generalment millors per unir components, mentre que les cintes de doble cara són adequades per enganxar llums LED i dissipadors de calor. L'ús d'aquest tipus de cinta tèrmica depèn de l'energia superficial del substrat.
