El coixinet tèrmic té una bona conductivitat tèrmica i un alt nivell de resistència a la pressió. És un producte alternatiu per substituir el greix tèrmic. El material en si té un cert grau de flexibilitat. S'adapta bé entre el dispositiu elèctric i el dissipador de calor d'alumini o la carcassa de la màquina per aconseguir el millor propòsit de conducció de calor i dissipació de calor, d'acord amb els requisits de la indústria electrònica del segle XXI' el millor producte per substituir el sistema binari de dissipació de calor de greix tèrmic i greix tèrmic més xapa de mica. A la indústria, també es pot anomenar làmines de silicona conductores tèrmicament, coixinets de silicona conductors tèrmicament, coixinets de silicona conductors tèrmicament, coixinets tèrmics aïllants, coixinets de dissipació de calor flexibles, etc.
A mesura que els dispositius electrònics continuen integrant funcions més potents en components més petits, el control de temperatura s’ha convertit en un dels reptes més importants del disseny, és a dir, com eliminar eficaçment quan l’arquitectura es redueix i l’espai de funcionament és cada vegada més petit. Com més calor generi la major unitat de potència. Els dissenyadors han estat treballant per millorar la velocitat de la CPU i la potència de processament de diversos servidors, cosa que requereix microprocessadors per millorar contínuament el rendiment de la dissipació de calor. Però en altres camps d’aplicacions, com ara consoles de videojocs, equips gràfics i aplicacions digitals que requereixen un rendiment superior per admetre imatges d’alta definició, també hi ha una demanda de rendiment informàtic més fort. Com a resultat, els fabricants de xips presten més atenció que mai als materials conductors tèrmicament (coixinets conductors tèrmics) i a altres tecnologies que poden eliminar l’excés de calor, cosa que té un efecte advers sobre l’estabilitat i la vida útil dels components. Com tots sabem, la temperatura de funcionament de la unió té una gran influència sobre la durabilitat del circuit (transistor), i una petita disminució de la temperatura (10 ° C-15 ° C) pot duplicar la vida útil del dispositiu. La temperatura de funcionament més baixa també pot escurçar el retard del senyal, ajudant així a augmentar la velocitat de processament. A més, la temperatura més baixa també pot reduir la dissipació de potència inactiva (potència dissipada) de l’equip, que pot reduir la dissipació total de potència i la dissipació de calor.
Elcoixinet tèrmicestà dissenyat des d’una perspectiva d’enginyeria per simular com fer coincidir la superfície irregular del material, utilitzar materials conductors tèrmics d’altes prestacions i eliminar els buits d’aire, millorant així la capacitat global de transferència de calor i permetent que el dispositiu funcioni a una temperatura més baixa.
